Verwendung und Anwendungen
Kupfer-Silber-Legierung, die speziell für das Löten von elektronischen Bauteilen verwendet wird. Feste, porenfreie Ausscheidungen und hohe elektrische Leitfähigkeit. Hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Für Kupferkessel, Boiler, Rohre, Verbindungen von elektrischen Leitern, Wiederherstellung von elektrischen Kontakten. Geeignet für die Nahrungsmittelindustrie. Die Teile gründlich reinigen und von Öl und Fett befreien. Brennerdüse ein bis zwei Nummern größer wählen als für Stahl gleicher Dicke. Große Werkstücke auf 350 °C - 600 °C vorwärmen.
Art der Legierung
Silberlegierter Draht auf Kupferbasis.
Mikrostruktur
Eine mehrphasige Kupferbasisstruktur mit komplexen Eutektoiden.
Zu schweißende Grundstoffe

EN W.Nr.: 2.0040 (OF-Cu), 2.0060 (E-Cu 57), 2.0070 (SE-Cu), 2.0090 (SF-Cu), 2.0110 (SDCu), 2.0150 (SB-Cu), 2.0170 (SA-Cu), 2.1202 (Cu Ag).

Products of the line CuAg

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